作家丨欧雪

剪辑丨袁斯来

硬氪获悉，金属基热管制材料企业——哈尔滨市一盛新材料科技有限公司（下称“一盛新材料”）近日完成数千万A轮融资，投资方为华为哈勃与中关村发展集团出发投资。本轮融资主要用于产线开导采购、产能扩建及新一代热控材料的研发。

一盛新材料成就于2024年9月18日，是一家主要经营和研发国内高新顶尖金属复合材料的高技术企业，团队依托国度级金属基复合材料工程践诺室，其界面调控时刻、复杂构件净成型时刻和低老本工艺等中枢时刻处于行业高出地位。

公司居品涵盖金刚石/铜、金刚石/铝超高导热材料、石墨/铝、/铝、碳纤维/镁、高导热低推广碳化硅/铝等新式材料过头构件，告捷处分先进半导体、新动力、花费电子对轻质、高导热、高强、高刚度等性能的需求，为大功率芯片封装、花费电子、航空航天、新动力汽车等领域提供蹙迫的材料和构件因循。

公司独创东谈主武高辉是是亚太材料科学院院士，亦然国内金属基复合材料领域的始创者之一，四十余年前即初始议论商榷，曾控制研制出洋内第一块金属基复合材料。

硬氪了解到，跟着AI算力爆发、新动力汽车普及、通讯基站的速即发展，芯片功耗晋升4-5倍，发烧量同步激增。传统热控材料已难以满足需求，第四代高导热复合材料正从“可选”变为“必选”。

据一盛新材料独创东谈主武高辉不雅察，仅金刚石/铝及金刚石/铜材料的国内潜在商场空间即达百亿元。尤其在AI算力中心、6G通讯、低轨卫星等领域，需求正快速开释。

现时，高导热复合材料的主流工艺为粉末冶金阶梯，行将铜粉与金刚石粉混杂后热压烧结。不外，一盛新材料采取了另一条路：真空/气压浸渗。

该时刻将液态铝或铜在压力作用下浸透金刚石预制体，完结近100%邃密度。武高辉以为，快乐飞艇app这条时刻阶梯的上风在于居品的高质料和清楚性。

一盛新材料团队通过自主研发的W镀层厚度限度工艺，在金刚石与金属基体间酿成高导热界面，同期幸免无益界面反映。经航天级干冷、冷热冲击等环境测验观测，材料热导率衰减小于2.5%，达到文件报谈最低值。

在满足材料轮回清楚性的同期，从性能方针上来看，一盛新材料制备的金刚石/铝复合材料热导率达550-750W/(m·k)，金刚石/铜达750-980W/(m·k)，均高于日本住友电工、奥地利Plansee等海外厂商同类居品。

此外，团队发明的提拉式真空气压浸渗时刻，凤凰彩票官方网站可完结低老本批产和复杂体式构件的一次成型。航天用扩热板尺寸可达300×300毫米，名义粗俗度Ra限度在0.4-0.8微米。

一盛新材料居品暗示图（图源/企业）

现在，在订单层面，一盛新材料已与中国电科、航天院所等多家军工单元成就永久供货议论，居品哄骗于高分卫星、电子战装备等国度要点型号。民用方面，公司已在多项行业龙头要津功率器件上通过居品质能、可靠性和清楚性考据，并正在拓展更多光模块、算力中心、新动力汽车等领域客户。

尽管团队时刻积贮深厚，但由于此前永久依赖哈工大国重践诺室开导进行小批量供货，产能仍然受限。

本轮融资后，一盛新材料将完成首台自研自动化浸渗开导投产，单台产能晋升至百万片/年。异日，公司将视商场需求赓续推广开导阵列，方针酿成年产千万片级产能。

武高辉露出，团队正同步鼓励多个热控材料的商场哄骗，包括石墨烯/铝、碳纤维/铝、三明治复合结构等，方针从材料层面推动芯片封装结构简化。此外，公司权术在异日3-5年完结上市，并在本轮融资后加快鼓励商场拓展与产能爬坡。

投资方不雅点：

中关村发展集团出发投资管制联合东谈主马建平露出：金刚石铜、金刚石铝高导热复合材料，具有极高的热导率、可调度的热推广整个，兼顾范围化哄骗的老本，代表着下一代散热材料的明确发展标的。这类材料在通讯、数据中心、功率模块、航空航天等高端领域具有不行替代的哄骗价值，商场后劲宽绰。咱们判断，掌合手中枢制备工艺并大概完结清楚量产的企业，将在产业链中占据要津地位。

公司独创东谈主武高辉教化是复合材料领域的泰斗科学家，数十年来在金属基复合材料相配是金刚石/铜（铝）材料领域的商榷效果越过，引颈了国内该时刻标的的发展。公司还是酿成了从表面、工艺到居品的竣工自主常识产权体系，是该领域名副其实的时刻源泉与领军者。尤为艰苦的是，公司具备刚劲的居品纵深与产业化延展才气，储备了数十种高性能金属基复合材料居品矩阵，具备赓续产业化的时刻与工程才气。咱们也欣喜地看到公司在咱们投后不长的时分里还是迅速赢得了多家巨头客户的招供，范围化的订单愈加坚决了咱们的信心。